AWL系列是舜宇SOPTOP推出的半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測系統(tǒng)，集晶圓自動搬運與光學(xué)檢測于一體，廣泛應(yīng)用于4-12英寸晶圓的前后道工藝質(zhì)量控制。該系統(tǒng)通過高精度光學(xué)成像與智能算法，實現(xiàn)對晶圓表面顆粒、劃痕、污染等缺陷的精準(zhǔn)識別，是提升晶圓良率的關(guān)鍵設(shè)備。
一、半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測系統(tǒng)組成與核心技術(shù)
1.自動化搬運系統(tǒng)采用EFEM架構(gòu)，包含LoadPort、Aligner及Robot三大核心部件，支持FOUP、FOSB等多種晶圓卡匣類型，可安全傳送翹曲晶圓。機(jī)械手采用鋁鎂合金材質(zhì)，配備抗靜電硅膠吸盤，破片率低至1/10000，確保晶圓傳輸穩(wěn)定性。
2.光學(xué)檢測模塊搭載半復(fù)消色差金相物鏡，支持明場、暗場、偏光、微分干涉（DIC）四種觀察方式。25mm超寬視野成像系統(tǒng)可覆蓋晶圓大面積區(qū)域，配合電動Z軸自動對焦，檢測精度達(dá)μm級。系統(tǒng)配備630萬像素彩色相機(jī)，可獲取宏觀缺陷數(shù)字化圖像用于分析存檔。
二、檢測流程與功能特點
1.宏觀檢查：通過360°旋轉(zhuǎn)宏觀檢查手臂，實現(xiàn)晶圓正反面及邊緣的全面目視檢查，晶面最大傾斜角度70°，晶背最大傾斜角度160°，便于發(fā)現(xiàn)表面?zhèn)酆臀m。可選配多種光源，適應(yīng)黃光或白光環(huán)境。
2.微觀檢查：采用精密電動平臺，定位精度達(dá)0.1μm，支持自動大圖拼接和景深融合功能。通過Mvlmage3.0圖像處理軟件，可對缺陷進(jìn)行自動分類、尺寸測量和統(tǒng)計分析。系統(tǒng)支持SECS/GEM通訊協(xié)議，可與MES系統(tǒng)對接，實現(xiàn)工單下發(fā)和數(shù)據(jù)追溯。
3.缺陷識別能力：可檢測孔未開出、短路、斷路、沾污、氣泡、殘留等常見缺陷類型。對于0.5μm以上的顆粒污染和劃痕，檢出率可達(dá)99%以上。系統(tǒng)內(nèi)置缺陷庫，支持對重復(fù)出現(xiàn)的假缺陷進(jìn)行標(biāo)記排除，降低誤報率。
三、應(yīng)用優(yōu)勢與配置選擇
AWL系列提供AWL046、AWL068、AWL812三種機(jī)型，適配不同尺寸晶圓檢測需求。系統(tǒng)采用全中文操作界面，LCD顯示屏直觀顯示檢測參數(shù)，手動快速釋放真空載物臺提升操作效率。設(shè)備平均零問題工作時間≥240小時，正常運作時間>95%，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)線連續(xù)生產(chǎn)要求。
四、使用注意事項
操作前需確認(rèn)環(huán)境溫濕度穩(wěn)定，避免光學(xué)系統(tǒng)熱漂移。每次使用前應(yīng)執(zhí)行自動校準(zhǔn)程序，檢查光源強度和相機(jī)對焦?fàn)顟B(tài)。定期清潔光學(xué)鏡頭和載臺，防止灰塵影響成像質(zhì)量。對于不同工藝層的晶圓，需調(diào)整光源波長和入射角度，金屬層宜用短波長，介質(zhì)層可用長波長。建議每半年進(jìn)行一次專業(yè)校準(zhǔn)，確保檢測精度。
AWL系列半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測系統(tǒng)憑借其高穩(wěn)定性、高精度檢測能力和完善的自動化功能，已成為國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)晶圓質(zhì)量控制的重要工具，為提升國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備競爭力提供了有力支撐。
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